標準TPS53353DQPR性價比

在使用TPS53353DQPR開始布局工作之前，必須考慮某些要點。

電源部件應放置在PCB的一側（焊接側）。應插入至少一個內部平面，并將其接地，以屏蔽和隔離小信號跡線與噪聲電源線。

所有敏感的模擬跡線和組件，如VFB、PGOOD、TRIP、MODE和RF，應遠離高壓開關節點，如LL、VBST，以避免耦合。使用內層作為接地平面，并屏蔽電源跡線和組件的反饋跡線。

將VIN去耦電容器盡可能靠近VIN和PGND引腳，以至大限度地減少輸入交流電流回路。

因為TPS53353DQPR根據VOUT電容器兩端的電壓控制輸出電壓，所以分壓器的頂側電阻器應連接到VOUT電容的正節點。底側電阻器的GND應連接到設備的GND焊盤。從這些電阻器到VFB引腳的跡線應該短而薄。

將頻率設置電阻器（RF）、OCP設置電阻器（RTRIP）和模式設置電阻器（RMODE）盡可能靠近設備。如果適用，使用公共GND過孔將它們連接到GND平面。

將VDD和VREG去耦電容器盡可能靠近設備。確保為每個去耦電容器提供GND過孔，并使環路盡可能小。

定義為開關節點的PCB跡線，連接LL引腳和電感器的高壓側，應盡可能短和寬。

從陶瓷輸出電容器的端子連接紋波注入VOUT信號（圖8-4中C1電容器的VOUT側）。交流耦合電容器應放置在設備附近，R7和C1可放置在功率級附近。

按集成度高低的不同可分為小規模、中規模、大規模、超大規模、特大規模和巨大規模集成電路。標準TPS53353DQPR性價比

TPS53353DQPR,穩壓器類型有兩種常見類型:線性穩壓器;DC-DC開關穩壓器。線性穩壓器是簡單的穩壓器，只需要幾個電容器，也許還需要一兩個電阻器即可工作。DC-DC開關穩壓器稍微復雜一些，需要電感器和二極管才能工作。但通常你可以找到這些作為小模塊（尋找DC-DC轉換器），它們在電路板上具有所需的一切。

兩者之間的主要區別在于線性穩壓器比開關穩壓器浪費更多的功率。因此，如果不提供良好的冷卻，線性穩壓器很容易變得發熱。

開關穩壓器可以提供更高輸出電壓的穩壓器。線性穩壓器將始終為您提供較低的輸出電壓。上海出口TPS53353DQPR詢問報價數字集成電路是將元器件和連線集成于統一半導體芯片上而制成的數字邏輯電路或系統。

TPS53353DQPR，集成電路，有源元器件與無源元器件的區別。

有源元器件對應的是主動元件。如果電子元器件工作時，其內部有電源存在，則這種器件叫做有源器件，需要能量的來源而實現它特定的功能。有源器件自身也消耗電能，大功率的有源器件通常加有散熱器。與無源元件相對應的是被動元件。電阻、電容和電感類元件在電路中有信號通過就能完成規定功能，不需要外加激勵電源，所以稱為無源器件。無源器件自身消耗電能很小，或把電能轉變為不同形式的其他能量。

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集成電路在大約5mm×5mm大小的硅片上，已集成了一臺微型計算機的部分，包含有一萬多個元件。在硅片上同時制造完成了一個N+PN晶體管，一個由 P型擴散區構成的電阻和一個由N+P結電容構成的電容器，并用金屬鋁條將它們連在一起。在一個常用的直徑為75mm的硅片上將有 3000000個這樣的元件，組成幾百個電路、子系統或系統。通過氧化、光刻、擴散或離子注入、化學氣相淀積蒸發或濺射等一系列工藝，一層一層地將整個電路的全部元件、它們的隔離以及金屬互連圖形同時制造在一個單晶片上，形成一個三維網絡。集成電路按制作工藝可分為半導體集成電路和薄膜集成電路。；膜集成電路又分類厚膜集成電路和薄膜集成電路。

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開關穩壓器的工作原理另一種主要類型是開關穩壓器。這是一個穩壓器，它打開和關閉輸入電壓，并使用電感器的一些智能電路技巧以更節能的方式轉換電壓。主要有3種類型：降壓轉換器–可轉換為較低電壓；升壓轉換器–可轉換為更高電壓；降壓-升壓轉換器–可轉換為較低和較高電壓。

當開關被按下時，電流從電池流入電感器、電容器和負載。電感器和電容器都充電。當開關被釋放時，電感和電容器中存儲的能量為負載提供電流。在現實生活中，開關被晶體管取代。并且有一種檢測機制可以檢查輸出電壓，并更快地打開和關閉晶體管（以獲得更高的電壓）或更慢（以獲得更低的電壓）。電子系統中的無源器件可以按照所擔當的電路功能常分為電路類器件、連接類器件。四川出口TPS53353DQPR品牌

模擬集成電路的主要構成電路有：放大器、濾波器、反饋電路、基準源電路、開關電容電路等。標準TPS53353DQPR性價比

TPS53353DQPR，集成電路的封裝種類，BGA封裝(BallGridArrayPackage)又名球柵陣列封裝，BGA封裝的引腳以圓形或柱狀焊點按陣列形式分布在封裝下面。采用該封裝形式的集成電路主要有CPU以及南北橋等的高密度、高性能、多功能集成電路。BGA封裝集成電路的優點是雖然增加了引腳數，但引腳間距并沒有減小反而增加了，從而提高了組裝成品率；厚度和重量都較以前的封裝技術有所減少；寄生參數減小，信號傳輸延遲小，使用頻率提高；組裝可用共面焊接，可靠性高。標準TPS53353DQPR性價比

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